ความ需要 AI กดดันซัพพลาย DRAM กระทบผู้ผลิตพีซีและสมาร์ทโฟน

ซัมซุงอิเล็กทรอนิกส์และ SK Hynix เตือนว่า ความต้องการชิปเซิร์ฟเวอร์ AI ที่พุ่งสูงขึ้นกำลังเบี่ยงเบนการผลิต DRAM ไปสู่หน่วยความจำแบนด์วิดธ์สูง (HBM) ส่งผลให้ซัพพลาย DRAM แบบเดิมสำหรับพีซีและสมาร์ทโฟนตึงตัว แนวโน้มนี้อาจทำให้ต้นทุนชิ้นส่วนพุ่ง และกระทบการจัดส่งของแบรนด์ใหญ่อย่าง Apple

สองบริษัทนี้ควบคุมกำลังการผลิต DRAM โลกเกือบสองในสาม ฝ่ายการตลาด SK Hynix ระบุว่า ลูกค้าพีซีและมือถือตอนนี้เผชิญ “ความยากลำบากเพิ่มขึ้น” ในการรักษาซัพพลาย DRAM ให้มั่นคง ผู้ผลิตหน่วยความจำระมัดระวังหลังวิกฤตโอเวอร์แคปซิตี้ปี 2017 จึงจำกัดกำลังการผลิตใหม่จนถึงอย่างน้อยปี 2026–2027 ราคาเริ่มปรับขึ้น บางแบรนด์จึงลดสเปกหรือเลื่อนคำสั่งซื้อ IDC และ Counterpoint คาดยอดขายสมาร์ทโฟนปี 2026 จะหดตัว ≥2% ส่วนพีซีอาจลดลง 4.9% กำไรธุรกิจมือถือของซัมซุงลด 10% YoY เมื่อไตรมาสที่แล้ว ข้อมูล Macquarie ชี้ SK Hynix ครองส่วนแบ่งตลาด HBM 61% เทียบกับซัมซุงที่ 19% การแข่งขันทวีความดุเดือดขณะทั้งคู่เร่งผลิตชิป AI เป็นลำดับแรก