อินเทลเปิดตัวชิปสับสเตรตแบบแก้วชั้นหนา 78 มม. ขับเคลื่อนการบรรจุแบบใหม่สำหรับ AI ที่ระดับสูงสุด

ณ งาน NEPCON 2026 ที่ผ่านมา อินเทลได้แสดงชิปสับสเตรตแบบแก้วที่มีขนาด 78×77 มม. ซึ่งรวมตัวระบบท่อมัลติชิปอินเทอร์คอนเนกชัน (EMIB) ที่ฝังตัว ช่วยขับเคลื่อนการบรรจุขั้นต่อไปสู่ยุคแก้ว

ชิปสับสเตรตแบบ 20 ชั้นนี้รองรับการจัดวางสายเคเบิลแบบตั้งตัว “10-2-10” สำหรับอินเทอร์เฟซ AI รุ่นต่อไป พร้อมกับระยะห่างของส่วนประกอบ (bumps) ที่ 45 ไมโครเมตร และการตรวจสอบแบบ EMIB สองชั้น ช่วยให้สามารถจัดการกับการประสานงานของชิปหลายตัวได้อย่างมีประสิทธิภาพ

แก้วที่ใช้ในระบบมีค่าการขยายตัวเทียบเท่ากับซิลิคอน ความหนา 0.8 มม. พร้อมกระบวนการ No SeWaRe ที่ช่วยลดความเสี่ยงของรอยแตกเล็กๆ ทำให้ทนต่ออุณหภูมิสูงได้ดี รองรับการจัดการ I/O แบบสูงสุดและแพ็กเกจที่มีตัวแปรข้อมูลระดับพันล้าน ตอบโจทย์ความต้องการของพลังคำนวณ AI ที่เพิ่มขึ้น