โกลด์แมนปรับเพิ่มคาดการณ์ตลาด PCB และ CCL สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI: ตลาด CCL อาจเติบโต 222% ภายในปี 2027

โกลด์แมน แซคส์ คาดการณ์ว่าตลาดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และลามิเนตเคลือบทองแดง (CCL) จะเข้าสู่ช่วงซูเปอร์ไซเคิล จากอุปสงค์โครงสร้างพื้นฐาน AI ที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว โดยตลาด PCB สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ทั่วโลกจะขยายตัว 113% ในปี 2024 และเพิ่มอีก 117% ภายในปี 2027 ส่วนตลาด CCL ซึ่งเป็นวัสดุต้นน้ำสำคัญ อาจพุ่ง 142% ในปี 2026 และถึง 222% ในปี 2027

ธนาคารประเมินว่า การเพิ่มความหนาแน่นของการประมวลผล ความต้องการเชื่อมต่อความเร็วสูง 800G/1.6T และการใช้ PCB แทนสายทองแดงในแบ็กเพลนเซิร์ฟเวอร์ เป็นปัจจัยขับเคลื่อนหลัก ขนาดตลาด PCB สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ทั่วโลกอาจขยายจาก 3.1 พันล้านดอลลาร์ในปี 2024 เป็น 27.1 พันล้านดอลลาร์ในปี 2027 ส่วน CCL จะเพิ่มจาก 1.5 พันล้านดอลลาร์ เป็น 18.7 พันล้านดอลลาร์ โกลด์แมนเริ่มติดตามบริษัท Shenghong Technology (300476-CN), Nanya PCB (002463-CN) และ Sunway Technology (600183-CN) พร้อมให้คำแนะนำ 'ซื้อ' โดยระบุว่า อุปสรรคด้าน R&D และการลงทุนที่สูงสนับสนุนโครงสร้างตลาดแบบผูกขาดของไม่กี่ราย และการเปลี่ยนแปลงเทคโนโลยีอย่างรวดเร็วจะทำให้ผู้จัดหาที่มีศักยภาพรักษาและเพิ่มส่วนแบ่งคำสั่งซื้อได้อย่างต่อเนื่อง