AI挤出效应显现：存储芯片市场呈现K型复苏

人工智能驱动半导体结构性变革，存储芯片市场进入K型复苏格局。高端AI内存如HBM、DDR5及企业级SSD供不应求，价格上行；而传统PC与智能手机内存则面临成本压力，产能优先级下降。

摩根士丹利研究指出，AI需求推升DRAM价格但分化明显，高附加值产品受益显著。三星与SK海力士主导HBM市场，西部数据与铠侠受益于AI推动的NAND周期，ASML、Advantest和DISCO因EUV与HBM扩产需求增长。台积电在先进逻辑制程中仍具核心地位，支撑英伟达Rubin与苹果A20芯片量产。

受冲击企业包括宏碁、惠普与戴尔，其无法转嫁内存成本；罗技、Qorvo与Skyworks则面临成本上升与终端需求疲软双重压力。部分细分厂商如旺宏与南亚科因DDR4短缺获得议价优势，实现相对收益。