英伟达将部分芯片生产转至英特尔 2028年起采用18A/14A工艺

英伟达(NVDA-US)计划自2028年起将部分芯片制造业务转移至英特尔(INTC-US)，采用英特尔18A或14A工艺生产I/O芯片，并使用其EMIB先进封装技术。此举被视为应对美国政治压力和增强供应链韧性的战略调整，此前苹果(AAPL-US)也已采取类似措施减少对台积电的依赖。

合作将集中于低产量非核心部件，GPU核心芯片仍由台积电生产。英特尔在先进封装领域的份额预计将提升至25%，台积电保持75%份额。英特尔CEO证实两家客户正在评估其14A工艺，预计2028年投产。

台积电认为这种多元化具有战略益处，既可缓解垄断担忧和政治压力，又能保持其在先进制程领域的领先地位。谷歌、微软、亚马逊等美国科技巨头也在探索与英特尔的合作，以降低对台积电的单一依赖。