英特尔发布78mm厚玻璃基板，推进AI封装新纪元

在NEPCON 2026（2026年2月5日）展示的78mm×77mm厚玻璃基板集成了嵌入式多芯片互连桥（EMIB），推动封装迈向玻璃基时代。

20层堆叠支持“10-2-10”垂直布线，面向下一代AI加速器，45微米 bumps 间距与双EMIB验证，实现多芯片协同。该玻璃芯热膨胀系数与硅相近、厚度0.8mm，采用No SeWaRe工艺，具备高刚性与无微裂纹，支持高密度I/O与数十亿晶体管级AI封装，满足AI算力需求。