英特尔与软银子公司携手开发下一代堆叠内存技术

2026年第一季度，英特尔（INTC-US）与软银集团子公司SAIMEMORY合作，启动Z-Angle Memory（ZAM）技术研发，聚焦AI与高性能计算需求。预计2027年推出原型产品，2030年实现商业化。

SAIMEMORY，东京总部，领先于高带宽内存标准，采用可堆叠DRAM架构。此创新显著提升内存容量，降低能耗，增强封装能力，解决AI系统扩展瓶颈。英特尔贡献NGDB技术，优化性能，减少能耗。SAIMEMORY将主导ZAM项目商业化，基于AMT研究计划，该计划由美国能源部与国家核安全局资助，沙因达、劳伦斯利弗莫尔与洛斯阿拉莫斯国家实验室支持。