超大型云厂商推进垂直整合，定制AI芯片市场2033年或达1220亿美元

超大型云厂商加速推进垂直整合，自研AI芯片与暗光纤以支撑云与AI工作负载，路径类比IBM 1960年代大型机。

Alphabet的TPU正向Meta输出，微软、亚马逊、谷歌与Meta在硅晶圆、网络与计算上持续投入。摩根大通Bloomberg Intelligence预计定制AI芯片市场2033年达1220亿美元；微软Trainium 3在推理任务上较NVIDIA方案具备约60%的价格-性能优势。

NVIDIA芯片供应紧张与可用性不足推动迁移；高研发投入被分析师视为成功门槛，仅最具备资金实力的厂商有望脱颖而出。