马斯克宣战英伟达：特斯拉Dojo 3与AI5芯片挑战AI芯片霸权

特斯拉CEO埃隆·马斯克正式向AI芯片巨头英伟达（NVDA-US）和AMD（AMD-US）发起挑战。随着AI5芯片进入全面开发，Dojo 3项目重启，特斯拉硬件升级之战拉开帷幕，马斯克称这场战役关乎公司存亡。

AI5芯片性能较前代AI4（HW4.0）提升50倍，计算能力提升10倍，内存容量提升9倍。特斯拉工程团队放弃传统GPU和图像信号处理器（ISP），转而采用软硬件协同设计。马斯克宣称，AI5芯片每瓦效率为英伟达最新Blackwell芯片的2-3倍，成本仅为后者的10%。该芯片由三星（2nm工艺）和台积电（3nm工艺）制造，马斯克预测其将成为全球出货量最大的AI芯片。

此前特斯拉AI发展因“双轨制”系统受阻，车载AI4推理芯片与云端D1训练芯片分离，导致人才分散和Dojo 2项目取消。如今Dojo 3在统一架构下重启，利用AI5芯片及未来迭代构建计算集群。马斯克要求芯片每9个月迭代一次，快于英伟达每年更新的节奏。

特斯拉突破的核心在于数学创新。其新专利披露的“混合精度桥梁”技术通过对数变换和预计算表将数据降至8位通道，再利用泰勒级数展开等算法在计算核心恢复近似32位精度。这种“数学作弊码”无需增加物理电路即可将有效带宽翻倍，解决了自动驾驶中的关键难题，如物体持续性识别。