高盛上调AI服务器PCB及CCL预测：2027年CCL市场将增长222%

高盛预计，在AI基础设施需求推动下，印制电路板（PCB）与覆铜板（CCL）市场将迎来超级周期。2024年全球AI服务器PCB市场规模将增长113%，2027年再增117%；CCL作为关键上游材料，2026年有望增长142%，2027年增幅达222%。

高盛首次覆盖盛虹科技（300476-CN）、南亚电路（002463-CN）和深南电路（600183-CN），均给予“买入”评级。报告指出，计算密度提升、800G/1.6T高速连接需求以及PCB替代铜缆成为背板主流，推动行业扩张。分析师张伦认为，技术迭代加速有利于头部供应商持续扩大订单份额，高研发与资本开支壁垒维持寡头竞争格局。