AI需求与晶圆厂退出致8英寸产能趋紧 代工价格获支撑

随着AI热潮催生对电源管理、模拟芯片的二次需求，成熟制程芯片正面临结构性供应紧张。这类芯片主要采用8英寸晶圆制造，而台积电（2330-TW）与三星等龙头正陆续关闭老旧8英寸产线，进一步收紧供给，推升剩余产能利用率和价格。

台积电计划在2027年左右关闭8英寸Fab 5与6英寸Fab 2；三星则将于2026下半年关闭Giheung S7 8英寸产线，使其8英寸产能减少约20%。TrendForce预估，2026年全球8英寸供给将萎缩约2.4%，平均产能利用率将从75-80%升至85-90%，代工厂有望提价5-20%。

这一趋势利好DB HiTek等区域代工厂，以及华虹（688347-CN）、中芯国际（688981-CN）等中国大陆厂商，它们有望承接溢出订单。行业成熟制程正明确转向12英寸晶圆，如德州仪器（TXN-US）新建的Sherman厂。但力积电（6770-TW）等二线厂商面临压力，其一座利用率不足的12英寸厂已以18亿美元售予美光（MU-US）。