AMD 加速转向 CoWoP；台积电 Q2 预计 Rubin Ultra 实现 3nm 与 576 链路 NVLink

英伟达 Rubin 平台加速量产，同时推进下一代 Rubin Ultra，预计 2026 年第二季度实现流片。设计由超越 3nm ABF 封装转向 CoWoP，并在台积电桃园厂于 2026 年第一季度完成 Fanout-on-Substrate（FOS）全面实施，专责 CoWoP 试产。

合作厂商包括台积电、奇美电子、厦门新星等，计划于 2026 年第一季度开始送样。Rubin Ultra（代号 GR152）将通过扩展的 NVLink 支持最多 576 块 GPU，以匹配下一代 AI 推理的计算与互连需求。PCB 创新采用 SLP 与 mSAP 技术，配合双 7 层 HDI 堆叠与铜浆键合，以弥补引脚增加带来的精度与信号完整性缺口；台积电将新增 oP 工艺并采用锡喷雾以改善翘曲与互连可靠性，倾向选用瀚宇微电子与旺宏电子器件。若验证成功，CoWoP 有望成为下一代 AI 芯片的主流封装路径。