Formosa 半导体宣布2026年700亿美元资本开支支撑AI扩张

Formosa 半导体在2026年2月5日的业绩电话会上宣布，全年资本开支将达700亿美元，较2025年的615亿美元增加15%。

资金将用于扩大AI推理与大模型训练产能，310×310封装的全自动产线预计于年内量产；620×620封装将视量产规模、技术需求与I/O要求而定。

2025年设备投入340亿美元、晶圆厂投入210亿美元；2026年晶圆厂开支预计保持稳定，设备投入将升至390亿美元。