甲骨文创纪录发债250亿美元；科技巨头AI基础设施融资升温

甲骨文于2026年2月1日成功发行250亿美元投资级债券，获逾1.29万亿美元超额认购，显著缓解后续科技公司融资供给压力。

在AI算力需求激增带动下，数据中心投资预计至2026年累计达5000亿美元；一年期美债与企业债利差收窄至近30年低位，2026年公开市场发行量达1万亿美元，单月首月即超2000亿美元。尽管其信用评级偏高收益，但此次发债起到“市场清仓”作用，压降近端下调风险并使其债券收益率下行25个基点。亚马逊、alphabet、meta与微软等企业预计接力发行，受益于数据中心CAPEX与并购驱动的债券融资需求。

高盛作为主承销商，本年度美国投资级债券发行占比约6.8%（不含其自营交易）。