高通在印度完成2nm工艺试点，拟布局本地2nm晶圆制造

高通于2026年2月7日宣布2nm芯片工艺试点成功并交付晶圆样品，迈出全球半导体路线图关键一步，进一步巩固印度在产业链中的战略地位。

印度电子与信息技术部长阿什维尼·瓦伊什内瓦表示，此次成果凸显印度半导体设计生态的提升，契合政府打造国际竞争力产业的愿景；政府正规划在印度建设2nm晶圆厂以增强本地制造能力。

高通称，班加罗尔工程团队全程参与设计、验证、测试、集成与AI优化，成为其创新战略的核心支柱。