UMC上调先进晶圆测试收入至32亿美元，全年展望上调

在2026年2月5日的电话会上，联华（UMC，3711-TW，US:AXP）显示先进封装与测试订单强劲，将全年先进晶圆测试收入由16亿美元上调至32亿美元，高于此前2.6亿美元的预估，反映供需失衡。

按1美元兑新台币31.4的汇率测算，2026年第一季度收入预计同比下滑5%—7%，毛利率下降0.5—1个百分点，净利率下降1—1.5个百分点。先进测试收入受春节加班致人手成本上升及工作日减少影响，预计低个位数至中个位数下滑；EMS收入与毛利率预计将与同期持平。展望方面，受益于AI应用带动的半导体复苏及市场回暖，公司预计至2026年及以后仍将保持增长。OS与晶圆测试持续推进；Full Process项目按计划推进，预计2026年较2025年增长三倍，占LEAP业务比重达10%；End Test（FT）贡献约10%的测试收入。通用测试增速与上年持平，整体测试业务表现优于整体逻辑半导体板块。