Applied Materials และ BE Semiconductor ขยายความร่วมมือด้านบรรจุภัณฑ์ชิป AI

Applied Materials (AMAT) ประกาศเมื่อวันที่ 2 ตุลาคม 2026 ว่า BE Semiconductor Industries ได้เข้าร่วมศูนย์นวัตกรรมและพาณิชย์ด้านอุปกรณ์และกระบวนการ (EPIC) ในฐานะพันธมิตรด้านนวัตกรรม ขยายความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ที่เริ่มตั้งแต่ปี 2020

ขอบเขตที่ขยายออกไปครอบคลุมการปรับขนาด 3D IC รุ่นถัดไป การผสานรวมลอจิกและหน่วยความจำสำหรับการประมวลผล AI แพลตฟอร์มการเชื่อมแบบไฮบริดระดับไดต่อเวเฟอร์ การเชื่อมด้วยความร้อนและแรงอัด การผสานรวมไดต่อแผง และการเชื่อมต่อโฟโตนิกสำหรับเลนส์แบบบรรจุร่วม วิศวกรจากทั้งสองบริษัทจะร่วมกันพัฒนาเทคโนโลยีเหล่านี้ที่ศูนย์ EPIC โดยต่อยอดจากศูนย์ความเป็นเลิศในสิงคโปร์ที่มีอยู่ ซึ่งผลิตระบบเชื่อมแบบไฮบริดไดต่อเวเฟอร์ Kinex

ความเคลื่อนไหวนี้ตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับการเชื่อมต่อระหว่างชิปกับชิปและชิปกับบรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นและแบนด์วิดท์สูงขึ้น เนื่องจากการขยายโครงสร้างพื้นฐาน AI เร่งตัวขึ้น Gary Dickerson ซีอีโอของ Applied Materials กล่าวว่าความร่วมมือนี้ทำให้ลูกค้าเข้าถึงโซลูชันบรรจุภัณฑ์ที่ปรับแต่งร่วมกันได้เร็วขึ้น