เบิร์นสไตน์ชี้หุ้นฮาร์ดแวร์ AI แน่นขนัด AMD, Arista, Applied Materials แน่นสุด Qualcomm น้อยสุด

เบิร์นสไตน์ระบุในรายงานวันที่ 25 ต.ค. ว่า หุ้นโครงสร้างพื้นฐาน AI ยังคงแน่นขนัดอย่างหนัก แม้หุ้นที่เกี่ยวข้องกับ AI บางตัวมีเงินไหลออก อุปกรณ์สื่อสารกลายเป็นกลุ่มย่อย TMT โลกร้อนแรงที่สุด ตามด้วยเซมิคอนดักเตอร์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โดย AMD, Arista Networks และ Applied Materials เป็นชื่อที่แน่นที่สุด ขณะที่ Qualcomm และ Sandisk อยู่ปลายล่าง

หุ้นเซมิคอนดักเตอร์และเซมิคอนดักเตอร์-equipment 7 จาก 12 ตัวที่เบิร์นสไตน์ติดตามอยู่ในกลุ่มความแน่น 10% แรก AMD ได้คะแนน 2.35 ตามมาตรวัดความแน่นมาตรฐานของเบิร์นสไตน์, Arista 2.20 และ Lumentum 1.91 Qualcomm อยู่ในกลุ่ม 10% ล่างสุดเกือบตลอดปี Apple, Western Digital, Seagate และ Dell ก็อยู่ในกลุ่มความแน่นสูงสุดเช่นกัน โดยกำลังการผลิต Nearline HDD ของ Seagate ขายหมดแล้วสำหรับปีปฏิทิน 2026

เบิร์นสไตน์กล่าวว่า ความแน่นไม่ใช่สัญญาณของปัจจัยพื้นฐานที่ถดถอย แต่สามารถขยายการปรับตัวลงได้หากอารมณ์ตลาดเปลี่ยน บริษัทยังคงให้เรตติ้ง Outperform กับ AMD, Nvidia, Broadcom, Applied Materials, Apple, Western Digital, Seagate, Dell และ Sandisk และ Market-perform กับ Qualcomm, HP และ Super Micro