ซีอีโอ Intel (INTC) เผยเป้าหมายผลตอบแทน 10 เท่า เน้นบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงและวัสดุใหม่

นายเฉิน หลี่หวู่ ซีอีโอของ Intel (INTC) ได้เปิดเผยแผนงานเทคโนโลยีระยะ 5-10 ปี โดยมีเป้าหมายสร้างผลตอบแทนผู้ถือหุ้น 10 เท่า เขาเน้นย้ำถึงการใช้บรรจุภัณฑ์ขั้นสูงและวัสดุใหม่เพื่อเอาชนะข้อจำกัดในการปรับขนาดกระบวนการผลิต กลยุทธ์นี้ซึ่งเปิดเผยในการสัมภาษณ์พอดแคสต์ด้านเทคโนโลยี มุ่งเน้นนวัตกรรมระดับระบบเพื่อสร้างความได้เปรียบในการแข่งขันในยุค AI อีกครั้ง

Intel กำลังพัฒนาโซลูชัน EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) เพื่อให้มั่นใจถึงผลผลิตในการผลิตจำนวนมาก พร้อมทั้งมีพันธมิตรด้านการผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงในอินเดียและนิวเม็กซิโก บริษัทยังลงทุนในสารกึ่งตัวนำเชิงประกอบ เช่น Gallium Nitride (GaN), Silicon Carbide (SiC) และ Indium Phosphide (InP) รวมถึงซับสเตรตแก้ว (ผ่าน 3DGS) และแผ่นเวเฟอร์เพชรสังเคราะห์ระบายความร้อน (ผ่าน Diamond Foundry)

Intel คาดการณ์ว่าธุรกิจโรงหล่อ (foundry) จะแสดงศักยภาพที่สำคัญระหว่างปี 2030 ถึง 2032 โดยอาศัยการปรับปรุงผลผลิตพื้นฐาน บริษัทมีสิทธิบัตรที่เกี่ยวข้องกับโมดูลประมาณ 1,000 รายการ และกำลังแก้ไขปัญหาการรวมซับสเตรตและโมดูลอย่างแข็งขัน