Lumentum, Qualcomm และ Corning เปิดตัวการเชื่อมต่อแบบออปติคัล Die-to-Die สำหรับการขยาย AI ในงาน ECOC 2026

Lumentum (LITE), Qualcomm (QCOM) และ Corning (GLW) ประกาศเปิดตัวการสาธิตร่วมกันของการเชื่อมต่อแบบออปติคัลความหนาแน่นสูงระดับ Die-to-Die สำหรับสถาปัตยกรรมการขยาย AI ในงาน European Conference on Optical Communication (ECOC) ณ ประเทศสเปน เมื่อวันที่ 21 กันยายน 2026 หุ้น Lumentum ปรับขึ้นมากกว่า 3% ในช่วงเปิดตลาด ขณะที่ Corning บวกเกิน 2% และ Qualcomm เพิ่มขึ้นมากกว่า 1.5%

การสาธิตนี้ผสานรวมระบบย่อย IP สำหรับอินเทอร์เฟซ D2D ของ Qualcomm แพลตฟอร์มการเชื่อมต่อแบบออปติคัลที่ใช้ VCSEL ของ Lumentum และการเชื่อมต่อไฟเบอร์มัลติโหมดของ Corning บริษัททั้งสามระบุว่าสถาปัตยกรรมนี้มุ่งเป้าไปที่การใช้งาน co-packaged optics (CPO) และ near-packaged optics (NPO) ในอนาคต และรองรับอินเทอร์เฟซ D2D เกิดใหม่ เช่น UCIe

ด้วยการขยายลิงก์ D2D ความหนาแน่นสูงผ่านช่วงออปติคัลหลายสิบเมตร พร้อมรักษาความหน่วงต่ำและใช้พลังงานต่ำ การออกแบบนี้มีเป้าหมายเพื่อส่งมอบความหนาแน่นของแบนด์วิดท์ที่ปรับขนาดได้ เนื่องความต้องการการเชื่อมต่อในระบบ AI ผลักดันให้เกินขีดจำกัดในทางปฏิบัติของการเชื่อมต่อแบบไฟฟ้า Matt Sysak ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยีของ Lumentum กล่าวว่าการสาธิตนี้แสดงให้เห็นว่าแพลตฟอร์ม VCSEL 1060 นาโนเมตรของบริษัทนำการเชื่อมต่อแบบออปติคัลความหนาแน่นสูงเข้ามาใกล้การประมวลผล AI มากขึ้น