MediaTek หนุนเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งทั้ง TSMC และ Intel ดันตลาดชิป AI เฉพาะทาง

ในวันที่ 29 พ.ค. 2026 MediaTek ได้ยืนยันว่ารองรับทั้งเทคโนโลยี CoWoS ของ TSMC และ EMIB ของ Intel ซึ่งเป็นแพ็กเกจจิ้งขั้นสูง เพื่อมอบความยืดหยุ่นให้ลูกค้าในการออกแบบ Custom Silicon การเคลื่อนไหวนี้เพิ่มความดุเดือดของการแข่งขันในตลาดชิป AI

บริษัทออกแบบชิปสัญชาติไต้หวันได้ปรับเพิ่มคาดการณ์รายได้จากศูนย์ข้อมูลในปี 2026 ขึ้นสองเท่าเป็น 2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ หนุนโดยอุปสงค์ AI พร้อมคาดการณ์ตลาดรวมของ ASIC สำหรับ AI แบบกำหนดเองจะสูงถึง 7 หมื่นล้านถึง 8 หมื่นล้านดอลลาร์ในปี 2027 โดยตั้งเป้าครองส่วนแบ่ง 10% ถึง 15% ซึ่งเป็นการขยายตัวออกจากธุรกิจชิปมือถือแบบดั้งเดิม

MediaTek เปิดเผยว่ามีชิปทดสอบหลายตัวบนกระบวนการ A14 ของ TSMC ซึ่งเป็นเทคโนโลยีรุ่นใหม่ล่าสุดของโรงหล่อที่กำหนดการผลิตจริงในปี 2028 ทั้งยังมีแผนใช้โรงงานในรัฐแอริโซนาของ TSMC สำหรับการผลิตที่ขนาด 4 นาโนเมตรและ 3 นาโนเมตรอีกด้วย ด้านแหล่งข่าวระบุว่าเทคโนโลยี EMIB ของ Intel กำลังถูกพิจารณาสำหรับชิป AI ที่ MediaTek ออกแบบให้แก่ Google แม้ทางบริษัทจะไม่ให้ความเห็นในรายละเอียดลูกค้าก็ตาม