英伟达ประเมินการใช้กระจกรองรับสำหรับ GPU รุ่นต่อไป ตั้งเป้านำมาใช้ปี 2028 ร่วมกับ TSMC และ Corning

ตามรายงานของ Seoul Economic Daily และ KIPOST บริษัท Nvidia (NVDA) กำลังประเมินการใช้กระจกรองรับ (glass substrates) สำหรับการบรรจุชิป AI รุ่นต่อไป โดยตั้งเป้านำมาใช้ภายในปี 2028 บริษัทได้ขอให้ผู้ผลิตฐานรองในเกาหลีใต้ ญี่ปุ่น และไต้หวันพัฒนาให้เสร็จภายในสองปี

SCHMID ผู้ผลิตอุปกรณ์สัญชาติเยอรมนี กล่าวว่ากำลังพัฒนาอุปกรณ์สำหรับกระจกรองรับร่วมกับซัพพลายเออร์หลักในห่วงโซ่อุปทานของ Intel (INTC), Nvidia และ AMD (AMD) Roland Rettenmaier หัวหน้าฝ่ายกลยุทธ์ของ SCHMID กล่าวว่าการทำโลหะผ่านรู (through-glass via metallization) ยังเป็นอุปสรรคทางเทคนิค และการรับรองจากลูกค้ายังไม่สมบูรณ์

Jensen Huang ซีอีโอของ Nvidia ได้พบกับ Chey Tae-won ประธานกลุ่ม SK เพื่อหารือเกี่ยวกับความร่วมมือเซมิคอนดักเตอร์รุ่นต่อไปก่อนหน้านี้ Nvidia ยังผลักดันให้ TSMC (2330-TW) พัฒนาเทคโนโลยีกระจกรองรับ ในเดือนพฤษภาคม 2026 Nvidia ตกลงลงทุนสูงสุด 2.7 พันล้านดอลลาร์ใน Corning (GLW) พร้อมใบสำคัญแสดงสิทธิ์ Corning จะสร้างโรงงานสามแห่งในสหรัฐฯ ขยายกำลังการผลิตการเชื่อมต่อoptical สิบเท่าสำหรับศูนย์ข้อมูล AI ขนาดใหญ่พิเศษ

กระจกรองรับซึ่งใช้แทนฐานรองอินทรีย์ ให้ความเร็วชิปเร็วขึ้นประมาณ 40% และใช้พลังงานประมาณครึ่งหนึ่ง มีการขยายตัวทางความร้อนต่ำและลดการสูญเสียสัญญาณ