เทสลาและสเปซเอ็กซ์เดินหน้าโครงการชิป TerraFab มูลค่า 1.68 หมื่นล้านดอลลาร์ เปิดเจรจาซัพพลายเออร์เกาหลีใต้

เทสลาและสเปซเอ็กซ์กำลังผลักดันเทอร์ราแฟบ โครงการร่วมทุนเซมิคอนดักเตอร์กับ xAI ด้วยเงินลงทุนเริ่มต้น 1.68 หมื่นล้านดอลลาร์ ตั้งเป้าผลิตเวเฟอร์ 1 ล้านแผ่นต่อเดือนภายในทศวรรษ ระหว่างวันที่ 13–15 ตุลาคม ทั้งสามบริษัทได้พบกับซัพพลายเออร์วัตถุดิบ ชิ้นส่วน และอุปกรณ์จากเกาหลีใต้ราว 10 รายที่งาน SEMICON WEST 2026 ในกรุงโซล เพื่อสร้างห่วงโซ่อุปทาน

บริษัทเกาหลีหลายแห่งอยู่ระหว่างเจรจาหรือทำข้อตกลงแล้ว HPSP ตกลงจัดหาอุปกรณ์อบอานไฮโดรเจนแรงดันสูงหนึ่งเครื่องสำหรับสายการวิจัย KOMICO บริษัทย่อยของ MICO ลงนามในข้อตกลงรักษาความลับสามฝ่ายกับเทสลาและสเปซเอ็กซ์เมื่อราวหนึ่งเดือนก่อน เพื่อหารือเรื่องบริการทำความสะอาดสำหรับสายการวิจัยในรัฐเท็กซัส ขณะที่ ISC แลกเปลี่ยนตัวอย่างและข้อมูลการออกแบบวิจัยและพัฒนาแล้ว BMT ยังคงเจรจาเรื่องวาล์วและชิ้นส่วนของเหลว ส่วน UniSem ลงนามในข้อตกลงรักษาความลับด้านอุปกรณ์สิ่งแวดล้อม และ Dongjin Semichem เริ่มประเมินการจัดหาตั้งแต่สองถึงสามเดือนก่อน

บริษัทเกาหลีส่วนใหญ่เป็นพันธมิตรรายเดิมของเทสลาและสเปซเอ็กซ์ มีการนำทรัพยากรห่วงโซ่อุปทานจากอินเทลและโกลบอลฟาวด์ดรีส์เข้ามาด้วย โดยผู้บริหารและฝ่ายจัดซื้อได้เข้าร่วมทีม มีรายงานว่าเทอร์ราแฟบตั้งเป้าขอใบเสนอราคาที่ต่ำกว่าซัพพลายเออร์จีน พร้อมเจรจากับฟูจิฟิล์ม แลมรีเสิร์ช และแอปพลายด์แมทีเรียลส์ ขณะที่สเปซเอ็กซ์ลงนามข้อตกลงลดหย่อนภาษีในเท็กซัสเมื่อต้นเดือนนี้ และเริ่มก่อสร้างโรงงานเฟสแรกกำลังผลิต 1 แสนเวเฟอร์ ซึ่งกำหนดเสร็จก่อนปี 2030