นักวิเคราะห์ Kuo ชี้ "ซับสเตรตแก้ว" ของ TSMC (2330-TW) เป็นหัวใจสำคัญสำหรับชิป AI ยุคใหม่

นายหมิง-ชิ กัว นักวิเคราะห์ชื่อดัง เปิดเผยว่า CoWoS แกนซับสเตรตแก้วของ TSMC (2330-TW) ถือเป็น "สิ่งจำเป็น" สำหรับการผลิตชิป AI ยุคใหม่ โดยชี้ว่าความสำคัญเชิงกลยุทธ์ของเทคโนโลยีนี้ยังถูกประเมินค่าต่ำไป TSMC ได้นำเสนอนวัตกรรมดังกล่าวเมื่อวันที่ 11 มิถุนายน 2026 ซึ่งพัฒนาร่วมกับ Ibiden และ Innolux (3481-TW) เทคโนโลยีนี้มีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการประมวลผล AI ขั้นสูง และได้รับความสนใจจาก NVIDIA (NVDA-US) รวมถึงผู้ผลิตชิปรายอื่นๆ เป็นอย่างมาก

ซับสเตรตแก้วนี้ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการจ่ายพลังงาน (power integrity) ด้วยการลดความต้านทานและค่าความเหนี่ยวนำของ TGV (Through-Glass Via) ทำให้มั่นใจได้ว่าพลังงานจะถูกส่งไปยังชิปได้อย่างเสถียร เทคโนโลยีนี้ยังช่วยให้สามารถรวมทรานซิสเตอร์ได้มากขึ้นและเพิ่มความถี่สัญญาณนาฬิกา ซึ่งส่งผลให้ประสิทธิภาพการประมวลผล AI สูงขึ้นอย่างเห็นได้ชัด นายกัวยังระบุว่า "oS" (แกนซับสเตรตแก้ว) มีบทบาทสำคัญต่อกระบวนการผลิตและความทนทานของชิป โดยสามารถแก้ไขปัญหาการบิดงอ (warpage) และเพิ่มความน่าเชื่อถือได้อย่างมีประสิทธิภาพ

แม้ว่าซับสเตรตแก้วจะมีต้นทุนที่สูงกว่า แต่คิดเป็นสัดส่วนเพียงเล็กน้อย (เลขหลักเดียว) ในรายการวัสดุ (BOM) ของชิป AI ยิ่งไปกว่านั้น ความสามารถในการป้องกันการสูญเสียผลผลิตที่มีมูลค่าสูง (ซึ่งอาจสูงกว่าต้นทุนซับสเตรตถึง 5-10 เท่า) ทำให้เทคโนโลยีนี้มีความคุ้มค่าทางเศรษฐกิจอย่างมาก TSMC ตั้งเป้าเริ่มการผลิตจำนวนมากในช่วงไตรมาส 4 ปี 2028 ถึงไตรมาส 1 ปี 2029 ซึ่งเป็นช่วงเวลาที่สอดคล้องกับแผนงานชิป AI ของ NVIDIA สำหรับสิทธิ์ในทรัพย์สินทางปัญญา (IP) ของ TGV นั้น TSMC และ Innolux ถือครองร่วมกัน