ET 04:20

Apple (AAPL) chọn TSMC (TSM) sản xuất chip A22 Pro 1.4nm vào năm 2028; cân nhắc Intel (INTC) làm nhà cung cấp dự phòng

IMP5.5
SNT+0.8
CONF60%
Operational

Apple (AAPL) dự kiến tích hợp quy trình 1.4 nanomet tiên tiến của TSMC (TSM) vào bộ xử lý A22 Pro, ra mắt năm 2028. Động thái này nhằm tăng cường đáng kể hiệu năng và hiệu quả năng lượng, tiếp tục nới rộng khoảng cách công nghệ so với các đối thủ. A22 Pro được kỳ vọng là chip Apple đầu tiên sử dụng nút 1.4nm của TSMC.

TSMC đang đẩy nhanh phát triển dây chuyền sản xuất 1.4nm. Nhà máy Fab 25 mới, với khoản đầu tư 49 tỷ USD, dự kiến bắt đầu sản xuất thử nghiệm vào tháng 3/2027 và sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2028. Quy trình 1.4nm được dự báo sẽ mang lại hiệu năng tăng 16% ở cùng mức tiêu thụ điện, hoặc giảm 27% điện năng tiêu thụ ở cùng tần số so với quy trình N2. Mỗi tấm wafer 1.4nm ước tính có giá 45.000 USD, khiến Apple ban đầu chỉ áp dụng cho chip A22 Pro.

Để đa dạng hóa chuỗi cung ứng, Apple đang đánh giá Intel (INTC) làm nhà cung cấp thứ cấp cho các chip iPad và Mac phân khúc thấp hơn. Intel dự kiến quy trình 14A của mình sẽ đi vào sản xuất thử nghiệm rủi ro vào năm 2028 và sản xuất hàng loạt vào năm 2029.

EditorWong Mei Ling