TSMC được cho là tăng giá gia công 3%-6% từ tháng 1/2027, gây áp lực chi phí iPhone của Apple

Nguồn tin chuỗi cung ứng cho biết TSMC (TSM-US) sẽ tăng giá wafer đầu ra từ 3% đến 6% bắt đầu từ tháng 1/2027, với mức tăng mạnh hơn đối với các tiến trình tiên tiến. Động thái này có nguy cơ làm tăng chi phí mua chip của Apple (AAPL-US), khách hàng tiến trình tiên tiến lớn nhất của hãng.

Mức tăng cao hơn áp dụng cho tiến trình 2nm và 3nm, nơi công suất vẫn thiếu so với nhu cầu, cùng với đóng gói tiên tiến như CoWoS. Các tiến trình trưởng thành và đặc biệt sẽ được đàm phán riêng dựa trên sản phẩm, mức độ sử dụng và điều khoản khách hàng. TSMC từ chối bình luận về tin đồn thị trường.

Chi phí bộ nhớ cũng đang tăng. Nguồn tin chuỗi cung ứng cho biết tuần trước Apple đã chấp nhận mức giá bộ nhớ quý 1/2027 của Samsung Electronics gần 2 USD mỗi Gb đối với DRAM và khoảng 0,33 USD đối với NAND, tăng khoảng 30% đến 40% so với mức quý 3/2026.

Apple đã tăng giá khởi điểm iPhone 18 Pro trong năm nay, thêm 100 USD tại Mỹ lên 1.199 USD và 1.299 USD. Cổ phiếu Apple giảm 0,80% xuống 337,02 USD; ADR của TSMC giảm 1,20% xuống 446,57 USD.