Applied Materials và BE Semiconductor mở rộng hợp tác đóng gói chip AI

Applied Materials (AMAT) công bố ngày 2/10/2026 rằng BE Semiconductor Industries đã tham gia Trung tâm Đổi mới và Thương mại hóa Thiết bị và Quy trình (EPIC) với tư cách đối tác đổi mới, mở rộng hợp tác chiến lược khởi đầu từ năm 2020.

Phạm vi mở rộng bao gồm thu nhỏ 3D IC thế hệ mới, tích hợp logic và bộ nhớ cho tính toán AI, nền tảng liên kết lai die-to-wafer, liên kết nhiệt áp, tích hợp die-to-panel và kết nối quang tử cho quang học đóng gói đồng thời. Các kỹ sư của cả hai công ty sẽ cùng phát triển những công nghệ này tại Trung tâm EPIC, dựa trên Trung tâm Xuất sắc Singapore hiện có — nơi đã sản xuất hệ thống liên kết lai die-to-wafer Kinex.

Động thái này đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về kết nối chip-với-chip và chip-với-gói có mật độ và băng thông cao hơn khi xây dựng hạ tầng AI tăng tốc. CEO Gary Dickerson của Applied Materials cho biết hợp tác này giúp khách hàng tiếp cận sớm hơn các giải pháp đóng gói được tối ưu hóa đồng thời.