Wells Fargo, Citi Nâng Dự Báo Chi Tiêu WFE Nhờ Nhu Cầu Chip AI Mạnh Mẽ; ASML, AMAT, LRCX, KLA Hưởng Lợi

Wells Fargo và Citi đã nâng dự báo chi tiêu thiết bị sản xuất tấm wafer (WFE) toàn cầu, viện dẫn nhu cầu mạnh mẽ đối với chip AI tiên tiến và bộ nhớ. Các điều chỉnh này phản ánh việc mở rộng công suất đáng kể của các nhà đúc chip lớn như Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSM), Samsung và SK Hynix cho các nút công nghệ tiên tiến (3nm, 2nm) và công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS/3D. Triển vọng này thúc đẩy các gã khổng lồ thiết bị bán dẫn như ASML, Applied Materials (AMAT), Lam Research (LRCX) và KLA (KLAC).

Các nhà phân tích của Wells Fargo đã nâng dự báo WFE năm 2027 lên khoảng 190 tỷ USD từ 180 tỷ USD, và dự báo năm 2028 lên 216 tỷ USD từ 191 tỷ USD. Kịch bản lạc quan của Citi dự kiến chi tiêu WFE sẽ tăng từ 145 tỷ USD vào năm 2026 lên 200 tỷ USD vào năm 2027 và 250 tỷ USD vào năm 2028. Citi cũng tăng mục tiêu giá cho AMAT lên 710 USD, LRCX lên 450 USD và KLAC lên 290 USD, lưu ý rằng nhu cầu AI Agent thúc đẩy nhu cầu thiết bị NAND và XL-Flash. Các nhà phân tích hiện xem ngành này là một “siêu chu kỳ chi tiêu vốn AI” thay vì một sự phục hồi chu kỳ thông thường, với khả năng hiển thị đơn hàng kéo dài đến năm 2027-2028.