SK Hynix đặt mục tiêu tăng gấp đôi công suất wafer vào năm 2031 nhờ cơn sốt AI

Chủ tịch tập đoàn SK Hynix, ông Chey Tae-won, cho biết tại hội nghị Computex ở Đài Bắc hôm thứ Ba (2/6/2026) rằng công ty có kế hoạch tăng gấp đôi công suất wafer vào năm 2031 để tận dụng nhu cầu AI bền vững. Trước đó, ông Chey từng cảnh báo tình trạng thiếu chip toàn cầu có thể kéo dài đến năm 2030.

Ông cũng cho biết công ty cần thêm các đối tác tại Đài Loan ngoài TSMC, đồng thời bày tỏ hy vọng SK Hynix sẽ trở thành nhà cung cấp chip nhớ băng thông cao (HBM) chính cho hệ thống Vera Rubin của Nvidia. Theo Counterpoint Research, SK Hynix hiện là nhà cung cấp HBM hàng đầu cho Nvidia với thị phần toàn cầu 58% trong quý I, tiếp theo là Samsung và Micron, mỗi hãng 21%.

Goldman Sachs đã nâng dự báo lợi nhuận hoạt động năm 2028 của SK Hynix và Samsung lần lượt thêm 24% và 23,3%, lên 454 nghìn tỷ won và 610 nghìn tỷ won, với lý do nhu cầu AI vẫn mạnh. Tuần trước, vốn hóa thị trường của SK Hynix lần đầu vượt mốc 1 nghìn tỷ USD, hòa vào đà tăng do AI thúc đẩy.