Apple và Intel tiến triển đàm phán gia công chip cấp thấp, theo nhà phân tích

Nhà phân tích Ming-Chi Kuo của TF International Securities cho biết Apple Inc. (AAPL) đã bắt đầu phát triển các dòng chip cấp thấp và thế hệ cũ trên tiến trình 18A-P của Intel Corp. (INTC). Diễn biến này cho thấy Intel có cơ hội giành đơn hàng gia công từ Apple trong bối cảnh hãng đang tìm kiếm các khách hàng bên ngoài quy mô lớn.

Theo ông Kuo, các đơn hàng tiềm năng sẽ tập trung vào chip cho iPhone, iPad và Mac, trong đó khoảng 80% gắn với dòng iPhone. Những chip này sẽ sử dụng tiến trình 18A-P cùng công nghệ đóng gói tiên tiến Foveros của Intel; Apple cũng đang đánh giá thêm các node tiên tiến khác của Intel. Một số báo cáo gần đây cho biết thử nghiệm gia công quy mô nhỏ có thể diễn ra vào năm 2026, công suất tăng trong giai đoạn 2027-2028 và hạ nhiệt vào năm 2029.

Thỏa thuận này không đồng nghĩa Apple quay lại dùng CPU Intel x86, sau khi hãng đã hoàn tất quá trình chuyển Mac sang Apple Silicon. Ông Kuo nhận định nhu cầu chip chủ lực của Apple nhiều khả năng vẫn phụ thuộc lớn vào Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSM), có thể ở mức 90% hoặc cao hơn. Lý do là tỷ lệ yield tiến trình 2 nanomet của TSMC được cho là vượt 70%, trong khi mục tiêu năm 2027 của Intel đối với yield node tiên tiến chỉ ở mức 50%.