CEO Intel đặt mục tiêu lợi nhuận cổ đông gấp 10 lần, tập trung vào công nghệ đóng gói tiên tiến

Ông Pat Gelsinger, Giám đốc điều hành (CEO) của Intel (mã INTC), đã công bố mục tiêu đạt lợi nhuận cổ đông gấp 10 lần trong vòng 5 đến 10 năm tới. Ông cho biết, công ty đã mang lại lợi nhuận khoảng 6 lần trong 14 tháng kể từ khi ông nhậm chức. Gelsinger đang tái cấu trúc lộ trình công nghệ của Intel một cách có hệ thống, tập trung vào công nghệ đóng gói tiên tiến, vật liệu bán dẫn mới và công nghệ đế bán dẫn thế hệ tiếp theo.

Ông Gelsinger nhấn mạnh các khoản đầu tư chiến lược vào đế thủy tinh thông qua công nghệ 3DGS, các kết nối EMIB thế hệ tiếp theo, cùng các vật liệu mới như gallium nitride (GaN), silicon carbide (SiC) và indium phosphide (InP). Ông cũng tiết lộ việc đầu tư vào một công ty sản xuất tấm wafer kim cương nhằm mục đích quản lý nhiệt, do các nút quy trình truyền thống đang dần chạm đến giới hạn vật lý.

CEO Intel tái khẳng định cam kết đối với mảng kinh doanh xưởng đúc (foundry), kỳ vọng tiềm năng đầy đủ sẽ được hiện thực hóa trong giai đoạn 2030-2032, đồng thời nhấn mạnh tầm quan trọng của năng suất (yield) và mật độ lỗi. Ông làm rõ rằng Intel xem TSMC (mã 2330-TW) là đối tác, không chỉ đơn thuần là đối thủ cạnh tranh. Ông Gelsinger cũng cho biết Intel đang tiếp tục hợp tác với Elon Musk trong dự án Terafab nhằm nâng cao cơ sở hạ tầng bán dẫn.