CEO Intel (INTC) Đặt Mục Tiêu Lợi Nhuận Gấp 10 Lần, Tập Trung Vào Đóng Gói Tiên Tiến và Vật Liệu Mới

CEO Intel (INTC) Chen Liwu gần đây đã vạch ra lộ trình công nghệ 5-10 năm, đặt mục tiêu lợi nhuận cổ đông gấp 10 lần. Ông nhấn mạnh việc sử dụng đóng gói tiên tiến và vật liệu mới để vượt qua các thách thức về mở rộng quy mô quy trình. Chiến lược này, được tiết lộ trong một cuộc phỏng vấn podcast công nghệ, tập trung vào đổi mới cấp hệ thống nhằm tái lập lợi thế cạnh tranh trong kỷ nguyên AI.

Intel đang thúc đẩy giải pháp EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), đảm bảo năng suất sản xuất hàng loạt, với các đối tác sản xuất đóng gói tiên tiến tại Ấn Độ và New Mexico. Công ty đang đầu tư vào các chất bán dẫn hợp chất như Gallium Nitride (GaN), Silicon Carbide (SiC) và Indium Phosphide (InP), cùng với đế thủy tinh (thông qua 3DGS) và tấm wafer kim cương tổng hợp tản nhiệt (thông qua Diamond Foundry).

Intel dự kiến mảng kinh doanh xưởng đúc (foundry) sẽ thể hiện tiềm năng đáng kể từ năm 2030 đến 2032, dựa trên những cải thiện năng suất nền tảng. Công ty hiện nắm giữ khoảng 1.000 bằng sáng chế liên quan đến mô-đun, tích cực giải quyết các thách thức về tích hợp đế và mô-đun.