Intel và 3DGS đầu tư 3,3 tỷ USD vào nhà máy đế bán dẫn tại Ấn Độ

Tập đoàn Intel (INTC) và công ty 3DGS sẽ rót 3,3 tỷ USD xây dựng cơ sở sản xuất đế bán dẫn tại bang Odisha, Ấn Độ, chính phủ Ấn Độ thông báo ngày 29/5/2026. Động thái này tận dụng chương trình trợ cấp hàng tỷ USD của New Delhi nhằm thu hút các hoạt động sản xuất liên quan đến chip, theo định hướng đẩy mạnh sản xuất nội địa của Thủ tướng Narendra Modi.

Nhà máy dự kiến xây dựng tại khu vực Bhubaneswar-Khurda trong 5-6 năm, tập trung vào các loại đế lõi thủy tinh đóng gói tiên tiến và đế kết nối mật độ cao. Dự án kỳ vọng tạo hơn 1.800 việc làm trực tiếp đòi hỏi kỹ năng cao. Khoản đầu tư mở rộng chuỗi cung ứng đóng gói tiên tiến của Intel trong bối cảnh nhu cầu đế chip tinh vi toàn cầu ngày một tăng.