Intel và 3DGS cam kết đầu tư 3,3 tỷ USD xây dựng nhà máy đế thủy tinh tại Ấn Độ

Ngày 31/5/2026, chính phủ Ấn Độ công bố Intel Corp. (INTC) và công ty Mỹ 3D Glass Solutions sẽ đầu tư 3,3 tỷ USD xây dựng nhà máy đế bán dẫn tại Odisha. Nhà máy dự kiến mất 5 đến 6 năm, sản xuất đế thủy tinh phục vụ đóng gói tiên tiến, được hỗ trợ bởi các khoản trợ cấp lớn và tạo ra hơn 1.800 việc làm.

Nhà máy Odisha đặt mục tiêu công suất 50 triệu đơn vị đóng gói 3D dựa trên thủy tinh mỗi năm. Động thái này làm nóng cuộc đua thương mại hóa đế thủy tinh cho AI và HPC. Intel cũng lên kế hoạch biến nhà máy Rio Rancho, New Mexico thành nhà máy sản xuất đế thủy tinh số lượng lớn đầu tiên, bổ sung vào dây chuyền thí điểm ở Chandler, Arizona, và đã đặt hàng vật liệu trị giá hàng nghìn tỷ won.

Các đối thủ cũng đang tiến lên: TSMC (2330) đặt mục tiêu bắt đầu dây chuyền thí điểm CoPoS trong năm nay và sản xuất số lượng lớn vào cuối năm 2028, có thể cung cấp cho Nvidia (NVDA); Samsung Electro-Mechanics nhắm tới năm 2027. SEMI dự báo thị trường đế thủy tinh sẽ tăng trưởng với CAGR 67,2% từ năm 2028 đến 2040.