Intel Foundry thúc đẩy nhà máy sản xuất chip tự động bằng AI, công bố 14 công nghệ tại SEMICON West

Intel Corp. (INTC) cho biết bộ phận sản xuất chip của hãng đang kết hợp AI, đo lường chính xác, kiểm thử và tự động hóa để chuyển sản xuất chip từ sản xuất tự động thông thường sang các nhà máy có khả năng cảm nhận, phân tích và ra quyết định tự chủ.

Tại SEMICON West 2026, Intel Foundry đã trình bày 14 kết quả nghiên cứu và giải pháp công nghệ, bao gồm đo lường tiên tiến, phát hiện lỗi, phân tích AI, đóng gói tiên tiến, kiểm thử chip và tự động hóa nhà máy. Lalitha Immaneni, phó chủ tịch phụ trách nghiên cứu chất bán dẫn, đóng gói tiên tiến và sản xuất tại Intel Foundry, cho biết sản xuất đang chuyển từ tối ưu hóa riêng lẻ sang hệ thống thông minh kết nối — nhưng tự chủ nhà máy thực sự đòi hỏi đo lường đáng tin cậy, nền tảng tương thích và hạ tầng kiểm thử tiên tiến, chứ không chỉ AI.

Intel đang chuyển đo lường từ kiểm tra sau khi xảy ra sang kiểm soát quá trình dự đoán thời gian thực, mở rộng cách tiếp cận sang đóng gói tiên tiến khi chiplet, liên kết lai, HBM và đóng gói 2.5D/3D làm mờ ranh giới giữa sản xuất mặt trước và lắp ráp mặt sau. Công ty cũng đang thúc đẩy dịch vụ kiểm thử chiplet tiên tiến để sàng lọc các die đã biết là tốt trước khi đóng gói tốn kém, và triển khai quy trình làm việc của tác nhân AI để phân loại lỗi tự động, với sự đánh giá của con người đối với quyết định cuối cùng. Intel cho biết tự động hóa do phần mềm xác định và các tiêu chuẩn ngành — bao gồm liên minh SATAS, được hỗ trợ bởi NEDO và METI của Nhật Bản với hơn 40 tổ chức tham gia — là điều thiết yếu để phá vỡ sự ràng buộc nhà cung cấp và silo dữ liệu.