Lumentum, Qualcomm và Corning ra mắt kết nối quang die-to-die cho mở rộng AI tại ECOC 2026

Lumentum (LITE), Qualcomm (QCOM) và Corning (GLW) công bố trình diễn chung các kết nối quang die-to-die mật độ cao cho kiến trúc mở rộng AI tại Hội nghị Châu Âu về Truyền thông Quang học (ECOC) ở Tây Ban Nha vào ngày 21 tháng 9 năm 2026. Cổ phiếu Lumentum tăng hơn 3% khi mở cửa, Corning tăng hơn 2% và Qualcomm tăng hơn 1,5%.

Bản trình diễn tích hợp hệ thống con IP giao diện D2D của Qualcomm, nền tảng kết nối quang dựa trên VCSEL của Lumentum và kết nối sợi đa mode của Corning. Các công ty cho biết kiến trúc này hướng tới các triển khai quang học đồng gói (CPO) và quang học gần gói (NPO) trong tương lai, đồng thời hỗ trợ các giao diện D2D mới nổi như UCIe.

Bằng cách mở rộng các liên kết D2D mật độ cao qua khoảng cách quang hàng chục mét trong khi duy trì độ trễ thấp và công suất thấp, thiết kế nhằm cung cấp mật độ băng thông có thể mở rộng khi nhu cầu kết nối của hệ thống AI vượt qua giới hạn thực tế của kết nối điện. CTO của Lumentum, Matt Sysak, cho biết bản trình diễn cho thấy nền tảng VCSEL 1060 nm của công ty đưa kết nối quang mật độ cao đến gần hơn với tính toán AI.