AMD Nhanh Chóng Chuyển Tiết CoWoP; Kỳ vọng Rubin Ultra Của NVIDIA Sẽ Đạt Lộ Trình Q2 2026 Với 3nm Và NVLink 576

Công ty NVIDIA đang đẩy nhanh quá trình sản xuất của nền tảng Rubin, đồng thời chuẩn bị phiên bản tiếp theo Rubin Ultra, được kỳ vọng sẽ đạt thời điểm đầu tiên trên dây chuyền sản xuất vào quý II năm 2026. Thiết kế sẽ chuyển từ bao bì ABF 3nm sang dạng CoWoP, với khả năng triển khai đầy đủ Fanout-on-Substrate (FOS) vào quý I năm 2026 tại nhà máy TSMC ở Đài Trung, chịu trách nhiệm kiểm nghiệm độc quyền về bao bì CoWoP.

Những đối tác chính bao gồm TSMC, Chi Mei, Xiamen Newstar, v.v., được kỳ vọng sẽ bắt đầu gửi mẫu vào quý I năm 2026. Nền tảng Rubin Ultra (mã GR152) sẽ hỗ trợ tối đa 576 GPU thông qua kiến trúc mở rộng NVLink để đáp ứng nhu cầu tính toán và liên kết cho các hệ thống AI thế hệ mới. Các cải tiến trên board như SLP và mSAP trên các lớp chồng kép HDI 7 lớp với công nghệ dán keo đồng sẽ đóng vai trò giải quyết khoảng trống về độ chính xác và đảm bảo tính toàn vẹn tín hiệu do số lượng chân tăng lên. TSMC cũng sẽ bổ sung quy trình mới oP với công nghệ phun lớp phủ đồng để cải thiện độ cong vênh và độ tin cậy liên kết, có xu hướng ưu tiên các nhà cung cấp như Hynix và Wanheng. Nếu các thử nghiệm đạt kết quả tích cực, việc áp dụng bao bì CoWoP có thể trở thành lộ trình đóng gói tiêu chuẩn cho các dòng vi xử lý AI thế hệ tiếp theo.