Goldman nâng dự báo thị trường PCB và CCL cho máy chủ AI: CCL có thể tăng trưởng 222% vào năm 2027

Goldman Sachs dự báo thị trường mạch in (PCB) và laminate phủ đồng (CCL) sẽ bước vào chu kỳ bùng nổ nhờ nhu cầu cơ sở hạ tầng AI gia tăng mạnh. Quy mô thị trường PCB cho máy chủ AI toàn cầu dự kiến tăng 113% trong năm 2024 và thêm 117% đến năm 2027; trong khi đó, CCL – vật liệu đầu vào then chốt – có thể vọt 142% vào năm 2026 và đạt mức tăng 222% vào năm 2027.

Ngân hàng nhận định động lực tăng trưởng đến từ mật độ xử lý tăng cao, nhu cầu kết nối tốc độ cao 800G/1.6T và xu hướng dùng PCB thay cáp đồng trong backplane máy chủ. Thị trường PCB máy chủ AI toàn cầu có thể mở rộng từ 3,1 tỷ USD năm 2024 lên 27,1 tỷ USD năm 2027; quy mô CCL cũng nhảy từ 1,5 tỷ USD lên 18,7 tỷ USD cùng kỳ. Goldman khởi động khuyến nghị đối với Shenghong Technology (300476-CN), Nanya PCB (002463-CN) và Sunway Technology (600183-CN) với mức 'Mua', nhấn mạnh rào cản kỹ thuật và vốn đầu tư lớn duy trì cấu trúc cạnh tranh dạng oligopoly. Chuyên gia phân tích Allen Chang đánh giá tốc độ đổi mới công nghệ nhanh sẽ tiếp tục ưu ái các nhà cung ứng tiên phong, giúp họ giành thêm thị phần trong dài hạn.