Intel hợp tác với công ty con của SoftBank phát triển công nghệ bộ nhớ thế hệ mới hỗ trợ AI và HPC

Từ quý 1 năm 2026, Intel (INTC-US) công bố hợp tác với SAiMEMORY, công ty con của SoftBank, để phát triển công nghệ bộ nhớ thế hệ mới Z-Angle Memory (ZAM), đáp ứng nhu cầu tăng trưởng của AI và HPC. Dự kiến sản phẩm mẫu sẽ ra mắt năm 2027, thương mại hóa năm 2030.

SAiMEMORY, trụ sở tại Tokyo, Nhật Bản, đang phát triển kiến trúc DRAM có khả năng xếp chồng, vượt qua tiêu chuẩn HBM hiện tại. Công nghệ này tăng cường đáng kể dung lượng bộ nhớ, giảm tiêu thụ năng lượng, và cải thiện khả năng gói gọn, giải quyết rào cản trong khả năng mở rộng hệ thống AI. Với tư cách đối tác công nghệ, đổi mới, và chuẩn hóa, Intel cung cấp kỹ thuật kết nối DRAM thế hệ tiếp theo (NGDB) để tối ưu hóa hiệu suất và giảm tiêu thụ năng lượng. SAiMEMORY sẽ dẫn đầu quá trình thương mại hóa dự án ZAM, dựa trên nền tảng của chương trình nghiên cứu công nghệ bộ nhớ tiên tiến (AMT), vốn được tài trợ bởi Cơ quan Năng lượng Hoa Kỳ (DOE) và Cơ quan An ninh Năng lượng Quốc gia (NNSA), cùng sự hỗ trợ của các trung tâm nghiên cứu quốc gia như Sandia National Laboratory, Lawrence Livermore National Laboratory, và Los Alamos National Laboratory.