Intel (INTC) Đua Sản Xuất Hàng Loạt Đế Kính, Absolics Đối Thủ Sắp Đạt Mốc Cuối Năm 2026

Intel Corp. (INTC) đang đẩy nhanh kế hoạch biến nhà máy Rio Rancho, New Mexico thành cơ sở sản xuất đế kính khối lượng lớn đầu tiên trên thế giới, làm nóng cuộc đua toàn cầu với Absolics Hàn Quốc, đơn vị đặt mục tiêu bắt đầu sản xuất thương mại vào cuối năm 2026. Nhu cầu đóng gói chip AI tăng vọt cùng đặc tính nhiệt và độ phẳng vượt trội của kính đang thúc đẩy quá trình chuyển đổi từ đế ABF hữu cơ.

Địa điểm Rio Rancho hiện đã hỗ trợ công nghệ đóng gói tiên tiến EMIB và Foveros của Intel. Intel đã công bố nguyên mẫu đế kính quang học đồng đóng gói (CPO) nhắm tới năm 2030. Amazon Web Services và Cisco Systems là các khách hàng đóng gói hiện tại, và theo báo cáo, Intel đang đàm phán với Nvidia, Apple, Microsoft, Google và Tesla. Đơn vị Absolics thuộc SKC có thể vượt Intel ra thị trường, trong khi Samsung Electro-Mechanics nhắm tới năm 2027. BOE Trung Quốc đang hợp tác với Corning trong giai đoạn phát triển ban đầu. Giới phân tích ngành coi các mốc sản xuất hàng loạt đúng hạn là sự xác nhận then chốt cho công nghệ đế kính khi tình trạng thiếu hụt ABF đẩy giá lên cao.