Intel Trình bày Vỏ Bề mặt Gốm Mỏng 78mm, Đẩy Mạnh Bao bì AI Thế hệ Mới

Tại hội nghị NEPCON 2026 (5 tháng 2 năm 2026), Intel đã giới thiệu một tấm nền gốm có độ dày 78×77 mm tích hợp các cầu nối liên芯片 (EMIB) nhúng, thúc đẩy bước ngoặt trong công nghệ bao bì sang thế hệ gốm.

Cấu trúc 20 tầng hỗ trợ kiểu bố trí dọc “10-2-10”, hướng đến các khối tăng tốc AI thế hệ mới với khoảng cách các điểm tiếp xúc (bumps) 45 microns, và kiểm chứng hai lần về EMIB để hỗ trợ hội tụ nhiều芯片. Gốm có hệ số giãn nở gần bằng với silicon, độ dày 0.8 mm, cùng quy trình No SeWaRe giúp tăng độ cứng, loại bỏ các vết nứt vi mô, hỗ trợ các đầu vào I/O cao mật độ và bao bì có hàng tỷ transistor, đáp ứng nhu cầu tính toán AI ngày càng tăng.