MediaTek đồng thời sử dụng công nghệ đóng gói của TSMC và Intel, thúc đẩy chip AI tùy chỉnh

MediaTek ngày 29/5 xác nhận hỗ trợ cả hai công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC và EMIB của Intel, mang lại sự linh hoạt cho khách hàng trong thiết kế chip tùy chỉnh, làm gia tăng cạnh tranh trên thị trường chip AI.

Nhà thiết kế chip Đài Loan đã tăng gấp đôi dự báo doanh thu trung tâm dữ liệu năm 2026 lên 2 tỷ USD nhờ nhu cầu AI mạnh mẽ. Công ty dự báo tổng thị trường khả dụng cho ASIC AI tùy chỉnh sẽ đạt 70-80 tỷ USD vào năm 2027, với mục tiêu chiếm 10-15% thị phần. MediaTek đang mở rộng ra ngoài mảng chip di động truyền thống.

MediaTek tiết lộ đã có nhiều chip thử nghiệm trên tiến trình A14 của TSMC, công nghệ thế hệ mới dự kiến sản xuất đại trà vào năm 2028. Công ty cũng có kế hoạch sử dụng nhà máy Arizona của TSMC để sản xuất chip 4nm và 3nm. Theo nguồn tin, MediaTek đang cân nhắc công nghệ EMIB của Intel cho chip AI thiết kế cho Google, dù công ty không bình luận về chi tiết khách hàng.