Samsung, SK Hynix nâng cấp nhà máy Trung Quốc sản xuất chip NAND tiên tiến

Bốn nguồn tin thân cận cho biết Samsung Electronics và SK Hynix đang nâng cấp các nhà máy tại Trung Quốc để sản xuất chip nhớ NAND tiên tiến hơn, nhằm cạnh tranh với YMTC của Trung Quốc và đáp ứng nhu cầu do AI thúc đẩy.

Một nguồn tin cho hay nhà máy Tây An của Samsung, chiếm khoảng 40% sản lượng NAND toàn cầu, đang chuyển đổi để sản xuất chip V9 286 lớp trong dự án có tên nội bộ là “Monami”, với mục tiêu đạt 5.000 tấm wafer/tháng vào tháng 12 và 40.000 tấm vào tháng 12/2027. SK Hynix dự kiến sản xuất NAND 240 lớp trở lên tại nhà máy Đại Liên, tăng từ 192 lớp hiện nay.

Cả hai công ty đều cần giấy phép hàng năm của Mỹ để lắp đặt thiết bị sản xuất tại Trung Quốc. Cục Công nghiệp và An ninh thuộc Bộ Thương mại Mỹ năm 2025 cho biết không có ý định cấp phép cho việc nâng cấp công nghệ hoặc mở rộng công suất. Samsung khẳng định việc nâng cấp tuân thủ quy định xuất khẩu của Mỹ và không mở rộng công suất.

Theo Omdia, YMTC chiếm 38,5% thị phần NAND tại Trung Quốc trong quý II, vượt qua Samsung với thị phần giảm còn 33,5%. Thị phần của SK Hynix giảm xuống 17%.