Samsung gửi mẫu chip HBM4E nhanh hơn, cổ phiếu tăng vọt 6.5%

Ngày 29/5/2026, Samsung Electronics bắt đầu gửi mẫu chip nhớ HBM4E 12 lớp tới khách hàng, vượt lên trước các đối thủ trong cuộc đua cung cấp linh kiện thế hệ tiếp theo cho các trung tâm dữ liệu AI. Cổ phiếu đã tăng tới 6,5% trong phiên sáng.

Chip mới nhanh hơn phiên bản HBM4 trước đó hơn 20%, sử dụng công nghệ quy trình DRAM 1c cùng với đế logic 4 nanomet. Đợt triển khai cấp tốc này, chỉ ba tháng sau khi bắt đầu gửi mẫu HBM4, được xem là nỗ lực then chốt nhằm giành lại thị phần đã mất vào tay SK Hynix và Micron trong việc cung cấp bộ nhớ tiên tiến cho Nvidia. Các nhà phân tích cho biết những người tiên phong thường giành được phần lớn đơn hàng trên thị trường HBM. Jeff Kim từ KB Securities-Jefferies nhận định nếu Samsung đạt chứng nhận cho HBM4E, cấu trúc nhà cung cấp có thể thay đổi theo hướng có lợi, phát huy năng lực sản xuất của Samsung.