MicroStrategy HBM4 Thắng: SK và Samsung Chia Sẻ Toàn Bộ Vera Rubin Memory Share, Micron Bị Bỏ Lỡ

Báo cáo của SemiAnalysis cho biết cấu trúc cung cấp HBM4 cho nền tảng chip AI thế hệ mới của NVIDIA, Vera Rubin, đang thay đổi: Micron bị bỏ lỡ vì thiết kế độc quyền HBM4 của họ không đạt được tốc độ 11Gbps và có vấn đề về nhiệt; trong khi SK Hynix và Samsung với tốc độ truyền 10Gbps và 11.7Gbps lần lượt, được kỳ vọng sẽ chiếm toàn bộ thị phần HBM4 của Vera Rubin.

Sản xuất Vera Rubin đang được đẩy nhanh, với việc chứng nhận chuỗi cung ứng dự kiến hoàn tất vào đầu năm 2026. Ước tính Samsung sẽ nhận 20%–30% đơn hàng ban đầu, trong khi SK Hynix sẽ chiếm phần lớn thị phần trung tâm. SK Hynix lợi dụng tích hợp sâu với công nghệ gói gọn của TSMC để vượt qua các thách thức nhiệt, trong khi Samsung tận dụng tích hợp dọc thông qua quy trình logic và DRAM của riêng mình. Sự chậm lại của Micron trong việc phát triển TSV stacking và độ toàn vẹn tín hiệu cho thấy xu hướng chuyển dịch cạnh tranh HBM4 đang thiên về tích hợp hệ sinh thái, với các nhà sản xuất Hàn Quốc thống trị thị trường.