Nvidia đánh giá nền kính cho GPU thế hệ mới, mục tiêu áp dụng năm 2028 cùng TSMC, Corning

Theo báo cáo từ Seoul Economic Daily và KIPOST, Nvidia (NVDA) đang đánh giá nền kính (glass substrates) cho đóng gói chip AI thế hệ mới, với mục tiêu áp dụng vào năm 2028. Công ty đã yêu cầu các nhà sản xuất nền từ Hàn Quốc, Nhật Bản và Đài Loan hoàn thành phát triển trong vòng hai năm.

SCHMID, nhà sản xuất thiết bị Đức, cho biết đang phát triển thiết bị cho nền kính với các nhà cung cấp chính trong chuỗi cung ứng của Intel (INTC), Nvidia và AMD (AMD). Giám đốc chiến lược của SCHMID, Roland Rettenmaier, nói rằng kim loại hóa qua lỗ xuyên kính (through-glass via metallization) vẫn là trở ngại kỹ thuật và chứng nhận khách hàng chưa hoàn tất.

CEO Nvidia Jensen Huang trước đó đã gặp Chủ tịch Tập đoàn SK Chey Tae-won để thảo luận hợp tác bán dẫn thế hệ mới. Nvidia cũng đang thúc đẩy TSMC (2330-TW) phát triển công nghệ nền kính. Vào tháng 5 năm 2026, Nvidia đồng ý đầu tư tối đa 2,7 tỷ USD vào Corning (GLW) kèm chứng quyền; Corning sẽ xây dựng ba nhà máy tại Mỹ, mở rộng gấp mười lần công suất kết nối quang cho các trung tâm dữ liệu AI siêu quy mô.

Nền kính, thay thế nền hữu cơ, giúp chip nhanh hơn khoảng 40% và tiêu thụ điện năng khoảng một nửa, với độ giãn nở nhiệt thấp và giảm mất tín hiệu.