Huawei và Qualcomm ký thỏa thuận cấp phép chéo bằng sáng chế nhiều năm; Qualcomm trả phí cho Huawei cho IP chip LogicFolding

Huawei ngày 5/10/2026 công bố thỏa thuận cấp phép chéo bằng sáng chế nhiều năm với Qualcomm (QCOM), lần đầu tiên bao gồm công nghệ 5G. Theo đó, Qualcomm sẽ trả phí cho Huawei cho các bằng sáng chế, bao gồm cả những bằng sáng chế đằng sau công nghệ chip LogicFolding. Qualcomm cũng sẽ mua một số bằng sáng chế của Huawei tại Mỹ trong lĩnh vực máy tính, AI và mạng. Đây là thỏa thuận bằng sáng chế đầu tiên mang lại doanh thu dương giữa hai bên.

Kirin 9050 Pro, ra mắt trên Huawei Mate90 Pro Max, là hệ thống trên chip đầu tiên sử dụng LogicFolding, kiến trúc theo 'Tao's Law' đánh đổi thu nhỏ hình học transistor để giảm độ trễ tín hiệu. Huawei tuyên bố độ trễ đường dẫn then chốt giảm hơn 30% và băng thông kết nối đạt 125TB/s. Cách tiếp cận này nhằm thu hẹp khoảng cách với TSMC trong bối cảnh Trung Quốc vẫn bị cắt khỏi công cụ quang khắc cực tím (EUV) của ASML.

Huawei cho biết đã ký hơn 270 thỏa thuận cấp phép bằng sáng chế với các nhà cung cấp ICT lớn toàn cầu; tổng doanh thu cấp phép hiện vượt 6,9 tỷ USD. Thỏa thuận với Qualcomm được xem là thắng lợi cho tham vọng AI và 5G ở nước ngoài của Huawei.