BOE, Corning hợp tác phát triển đế thủy tinh cho chip AI; cổ phiếu ngành tăng vọt

BOE Technology (000725.SZ) và Corning Inc. (GLW) đã ký biên bản ghi nhớ vào ngày 1/6/2026 để cùng phát triển đế thủy tinh phục vụ đóng gói chip, đẩy cổ phiếu hai công ty và các mã liên quan tăng mạnh vào ngày 2/6. Sau đó, BOE ra thông báo rủi ro, cho biết dự án mới chỉ ở giai đoạn hợp tác ban đầu và chưa có sản xuất hàng loạt.

Thỏa thuận này làm nổi bật xu hướng chuyển dịch nhanh sang đóng gói trên nền thủy tinh trong ngành bán dẫn, do yêu cầu về công suất và kích thước chip AI ngày càng tăng gây sức ép lên đế nhựa truyền thống. Intel, Samsung và TSMC đều đang thúc đẩy các sáng kiến tương tự, nhằm thay thế màng ABF lâu đời của Ajinomoto bằng thủy tinh để cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu, độ ổn định nhiệt và mật độ đi dây. Mới đây, Corning mở rộng sản xuất cáp quang cùng Nvidia cho các trung tâm dữ liệu AI.

Tỷ lệ thành phẩm của đế thủy tinh hiện đạt 75-85%, thấp hơn mức 90-95% của đế nhựa đã trưởng thành, khiến chi phí còn cao. Giới quan sát nhận định năm 2026 là thời điểm then chốt để xác nhận năng lực sản xuất hàng loạt, và động thái của BOE đánh dấu bước tiến của Trung Quốc vào cuộc đua đóng gói tiên tiến.