J.P. Morgan nâng dự báo WFE, nhấn mạnh TSMC dẫn đầu tiến trình, Intel thách thức đóng gói

Ngày 17 tháng 6 năm 2026, J.P. Morgan đã nâng đáng kể dự báo tăng trưởng thị trường thiết bị sản xuất chip (WFE) toàn cầu, tăng mức tăng trưởng năm 2026 từ 21% lên 28% và năm 2027 từ 18% lên 29%. Công ty cũng đưa ra dự báo đầu tiên cho năm 2028 ở mức 16%, xác định đóng gói tiên tiến là chủ đề đầu tư chính trong làn sóng AI.

TSMC (TSM) duy trì vị thế dẫn đầu không thể tranh cãi trong công nghệ tiến trình 2nm/3nm, vẫn là nhà sản xuất duy nhất cho chip "2nm thực sự" vào năm 2026, với kế hoạch đạt 140.000 tấm wafer mỗi tháng vào cuối năm 2026. Tuy nhiên, J.P. Morgan lưu ý rằng Intel (INTC) đang nổi lên như một nhà cung cấp đáng tin cậy thứ hai trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến với công nghệ EMIB của mình, đã giành được các đơn đặt hàng chip bên ngoài từ AWS và Cisco, và Google TPU v8e dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm 2027.

Mặc dù Intel có những tiến bộ trong đóng gói, J.P. Morgan làm rõ rằng vai trò của Intel đối với các khách hàng như Google chỉ giới hạn ở việc đóng gói, chứ không phải sản xuất tấm wafer 2nm/3nm, nơi TSMC vẫn chiếm ưu thế. Báo cáo dự kiến năng lực CoWoS của TSMC sẽ mở rộng lên 220.000 tấm wafer mỗi tháng vào cuối năm 2028, nhưng tình trạng hạn chế nguồn cung chip AI dự kiến sẽ kéo dài ít nhất đến năm 2027.