Nhà sáng lập SemiAnalysis: Đế nền đóng gói, không phải điện, là nút thắt lớn nhất của hạ tầng AI

Dylan Patel, nhà sáng lập SemiAnalysis, phát biểu tại hội nghị thường niên CEO của CASPA ngày 23/10 rằng đế nền đóng gói là ràng buộc chặt nhất đối với việc mở rộng hạ tầng AI, vượt qua bộ nhớ, kết nối quang và điện. Ông cho biết đầu tư thiếu và việc mở rộng công suất thận trọng của các nhà cung cấp vật liệu Nhật Bản có thể hạn chế sản lượng AI accelerator và CPU trong hai năm tới.

Patel nói điện thu hút sự chú ý quá mức của thị trường vì các nhà vận hành có thể bổ sung tuabin khí, động cơ pittông và pin nhiên liệu tại chỗ, và công suất điện có thể tăng nhanh hơn, ít phức tạp hơn so với chuỗi cung ứng bán dẫn.

Stacy Rasgon, chuyên gia phân tích tại Bernstein, cho biết bộ nhớ băng thông cao tiêu thụ công suất wafer gấp ba đến bốn lần DDR5 tiêu chuẩn, khiến nguồn cung toàn ngành thắt chặt. Ông nói các nhà sản xuất bộ nhớ giao dịch ở mức P/E kỳ hạn chỉ hai đến bốn lần, phản ánh lo ngại công suất mới năm 2028 sẽ khiến giá giảm.

Patel ước tính gần 50 gigawatt công suất trung tâm dữ liệu sẽ đi vào hoạt động trên toàn cầu trong năm tới, trong đó khoảng 35 gigawatt tại Mỹ và 7-8 gigawatt tại Trung Quốc.